前沿导读 最近，在观察者网的《两岸圆桌派》栏目中，美国问题专家、中国人大国际关系学院的金灿荣教授发表了深刻的见解。他指出，目前大陆在半导体设备方面尚显不足，导致产品质量无法与台积电竞争。然而，随着大陆先进设备的引进，有理由相信台积电的市场地位将遭到挑战，未来的日子将不再那么顺利。在金教授看来，若大陆形成完善的半导体制造能力，必将对这一行业产生巨大的推动力。
金教授回忆起90年代信息技术的起步，强调美国凭借手机和互联网技术成功超越日韩企业，成为信息技术领域的领头羊。他详细分析了这一过程，指出美国如何在半导体行业通过国家战略对日本的存储芯片和电子产品发展施加压制，并扶持韩国企业作为竞争对手的策略。在这一背景下，美国将日本在DRAM存储芯片领域的统治地位逐渐削弱，1987年日本占据全球市场的80%份额，那时美国在存储芯片业务上节节败退，英特尔甚至被迫退出市场。
为了重振美国芯片产业，美国采取了一系列强制措施。1986年，在巨大的压力下，日本被迫与美国签署《日美半导体协定》，必须开放市场并确保一定比例的美国产品份额。此外，针对日本的电脑和彩电等产品，美国还施加了高达100%的惩罚性关税。通过这一系列的政策组合，美国迅速逆转了颓势，从1978年的55%全球市场份额下降至1986年的40%，最终在1992年恢复为最大芯片出口国。 球友直播
与此同时，美国也开始扶持韩国公司，以补充日本企业被压制后留下的市场空白。美国向韩国转让技术，帮助其获取日本东芝的生产线，并支持韩国从日本挖角半导体工程师，三星因此迅速崛起于存储器市场。进入90年代后期，美国企业逐渐构建起互联网和通讯平台，包括谷歌、苹果、脸书、亚马逊、微软等公司通过丰富的软件平台吸引用户，整个信息技术产业受益于美国技术的引领。
美国芯片产业将制造业外包给亚洲，自身则掌握了软件工具、知识产权授权及高附加值环节。在制裁的影响下，日本的芯片制造业逐渐萎缩，至今仅剩铠侠（前东芝）在市场上有所优势，其他企业则在设备和材料供应链上有所贡献。
作为全球先进半导体制造的中坚力量，台积电不仅是先进芯片的重要生产商，还是高端设备的最大采购者之一。芯片制造技术的竞争力在于工艺积累、良率学习曲线、客户生态和信任结构等多方面。台积电积累了数十年的良率控制和工艺优化经验，这种组织能力是无法通过简单的设备采购所取得的。而与苹果和英伟达等高端客户的深厚关系，更是基于长期的可靠交付和技术共识构建的。 球友直播
预计到2026年，台积电的资本支出将高达477亿美元，远超其他九大代工厂的总和，这无疑形成了强大的经济壁垒。
然而大陆在芯片制造设备方面已经取得显著进展，除最前沿的光刻机外，绝大多数制造设备均可由国内厂商生产。例如，上海微电子在2026年进博会展示的光刻机模型，号称支持i线和KrF技术，并具备较高的国产化率。尽管只有模型，但其原型设备已在生产线上运行多年，累计支持千万片的曝光。
最先进的国产光刻机仍需突破EUV技术的限制，目前已实现7nm节点的量产，但在最前沿制程技术上进展缓慢。华为在此背景下采用逻辑折叠技术，利用现有的制造工艺生产两片晶圆，每片分别承担计算和缓存功能，并通过铜对铜混合键合的方式叠加，形成完整的芯片。这一创新方法在没有EUV技术支持的情况下，提高了芯片的能效与性能，彰显出在挑战中不断探索的精神。这一尝试并不是对EUV技术的完全替代，而是在现有技术框架下的一种合理延续与发展。 球友直播
